在p3产品进入市场之前，李飞就解决了音乐内容的问题…，同样，在p3芯片打样期间，李飞认为，就需要完成p3的外壳结构和板级电子电路图的设计。
不然的话，等着台极电在5周后，制造加工完成p3芯片，…，再去设计结构和板级电子电路图…，那就是太慢了…，
因为现在是5月份，p3芯片样品到货后，就是到了6月份，再对p3芯片的性能和功能测试，耗费的时间大约在2周，那么时间就到了7月份，再进行电路图设计和外壳设计，就到了8月份了，在装成p3成品进行测试，需要一周的时间…，在编写相关技术工艺的文档，就到了9月份，再去推销，就到了10月份，…
到了10月份，制造加工厂最低需要一个月，才能出货p3成品，也就是说11月份，p3产品才能出现再市场上…，
这样的话，真是很耽误时间，对大深市芯片产业有限公司来说，时间的浪费就意味着盈利收入减少…
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那么，要想p3成品早点上市，公司早点赚钱，完成小目标，积累1000亿资金，就必须趁p3芯片打样期间，开始对p3的外壳结构和板级电子电路的设计…等相关工作。
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李飞没有等待p3芯片样品到货后，进行芯片测试…，再进行电路图设计…，组装产品…，
这是因为李飞在重生前积累着丰富的芯片设计经验，所以，基本上芯片一版量产，就直接跳过以上的步骤，进行外壳结构和板级电子电路的研发设计。
李飞就要求三位p3芯片研发助手，可以启动板极电子电路图的设计了，但是，为了让三位助手的研发技术全面，李飞并没有分工，而是直接让他们全程独立完成电子电路图的设计…，然后，三人的设计进行对比，再经过李飞对设计的点评，这样的话，积累研发经验，毕竟，这一次研发设计是不同…，
在板极电子电路图的设计中，使用的板极eda软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和pcbyout软件…
首先，在逻辑eda软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据p3的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，例如：存储器和p3显示屏，一些电子零件…
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在逻辑eda软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在pcbeda软件对器件进行pcb封装制作，包括p3芯片，存储器的封装，按键的封装…，同样，pcb封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…
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在pcbeda软件里制作好pcb器件封装后，然后，就是逻辑eda软件和pcbeda软件进行同步更新，把逻辑eda的电路图导入到pcbeda软件…，这样的话，就可以在pcbeda软件里，出现了pcb封装器件和连接电路线路，
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接着在pcbeda软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在pcbeda软件输出制造pcb加工文件，发给板厂进行pcb制作。
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不过，三位研发助手设计板极电子电路，花费了两周的时间，还是不熟练，并且，在设计中出现一些错误…，
例如：张小明绘制存储器的pcb封装与供应商提供的器件规规格，完全相反，那么，存储器的管脚的向位置反了，也就意味着，整个p3电路就会失去功能，甚至，会烧毁电子器件，因为把存储器管脚的信号输入，错误地连接到电源输入…
看起来这是一件小事，存储器的管脚的向位置反了，但是，在电子电路设计中，出现这样的问题，电路板基本是报废了！！！